زیرلایه سرامیکی آلومینا یک سرامیک الکترونیکی سخت و شکننده است. با تنظیم درجه و اندازه ذرات پودر آلومینای ذوب شده سفید، فرآیند به دو مرحله تقسیم می‌شود: سنگ‌زنی و نازک‌سازی (سنگ‌زنی درشت-متوسط-ریز) و پرداخت آینه‌ای نهایی. تجهیزات اصلی: دستگاه سنگ‌زنی دو طرفه، دستگاه سنگ‌زنی سطح، دستگاه CMP (صفحه‌بندی مکانیکی شیمیایی).
1. فرآیند سنگ‌زنی و نازک‌سازی (برداشتن مواد و صفحه‌بندی، پرداخت غیر آینه‌ای)
WA α‑Al₂O₃ طبقه‌بندی شده توسط هیدرو، که به عنوان پودر کوراندوم/آلومینا نیز شناخته می‌شود.
مشخصات فنی پودر آلومینای ذوب شده سفید برای پرداخت زیرلایه سرامیکی آلومینا:
Al₂O₃ ≥99.5%، Fe₂O₃ ≤0.03%، Na₂O ≤0.18%.
طبقه‌بندی رسوب‌گذاری هیدرولیکی با کنترل دقیق اندازه ذرات برای جلوگیری از لب‌پریدگی لبه‌ها، ترک‌های ریز و خراش‌ها الزامی است.
گریدهای رایج پودر آلومینای ذوب‌شده سفید برای پرداخت زیرلایه سرامیکی آلومینا:
سنگ‌زنی درشت: 320#، 360# – رد ابزار CNC را از بین می‌برد و به نازک شدن زیاد قطعه دست می‌یابد.
سنگ‌زنی متوسط: 400#، 500#
سنگ‌زنی نیمه‌ریز: 600#، 700#، 800# – سطح مات ریز به دست می‌آید، Ra 0.2-0.8 میکرومتر
۲. پرداخت آینه‌ای نهایی (پرداخت آینه‌ای با Ra پایین پس از سنگ‌زنی)
دوغاب پرداخت الماس / پودر الماس: محلول رایج و گران‌قیمت. اندازه دانه‌های متوالی: ۱-۳ میکرومتر → ۰.۵ میکرومتر → ۰.۱ میکرومتر. دستیابی به Ra 0.01-0.05 میکرومتر با راندمان بالای حذف مواد اما هزینه بالاتر.
پودر آلومینای ذوب‌شده سفید فوق‌العاده ریز ۲۰۰۰#-۸۰۰۰#: پرداخت آینه‌ای متوسط تا پایین، گزینه‌ای کم‌هزینه برای سطوح نیمه‌آینه، مات-براق بالا.
دوغاب سل سیلیکا (سیلیس کلوئیدی) CMP: پرداخت شیمیایی-مکانیکی برای سطوح فوق‌العاده صاف در سطح نانو برای زیرلایه‌های نیمه‌رسانای گران‌قیمت. آسیب مکانیکی بسیار کم، اما نرخ حذف پایین.
پودر صیقل اکسید سریم: سختی نسبتاً کم و نیروی برش ضعیف بر روی زیرلایه‌های آلومینا. به ندرت برای صیقل دادن زیرلایه سرامیکی آلومینا استفاده می‌شود؛ عمدتاً برای شیشه و لنزهای اپتیکی کاربرد دارد.
جریان فرآیند برای صیقل دادن زیرلایه سرامیکی آلومینا
برش → سنگ‌زنی درشت با آلومینای سفید ذوب‌شده شماره ۳۲۰ → سنگ‌زنی متوسط-ریز (۴۰۰# → ۶۰۰#) → سنگ‌زنی ریز (۸۰۰#) → صیقل دادن آینه‌ای با سل الماس/سیلیکا → تمیز کردن و بازرسی